半導体基礎
おはようございます。
今日のテーマは、【半導体基礎】です。
タイトル通り、半導体基礎の勉強したことをまとめます。
仕事で必要になる勉強なのですが、時間が足りない人が私以外にもいるかもしれないということで公開しようと思います。
半導体の教科書に載っていることを簡潔にすることが目標です。
半導体メモリの種類
□揮発性メモリRAM：Random Access Memory
電源を供給しないと記憶している情報を保持できない
⇒DRAM：Dynamic Random Access Memory
一定時間経つと自然放電によりデータが消えてしまう
定期的に情報を読み出し、再度書き込みをする……リフレッシュ
1秒間に数十回の頻度で繰り返しリフレッシュを行う
アドレスを指定してからデータを読み出すまでの時間がSRAMよりも若干遅い
記憶部の構造が単純で、容量あたりのコストが低い
常にリフレッシュを行っているため、消費電力が大きい
⇒SRAM：Static Random Access Memory
記憶部にフリップフロップを用いている
リフレッシュ動作を必要としない
記憶部の回路が複雑で、容量あたりのコストが高い
□不揮発性メモリROM：Read Only Memory
電源を切っても記憶内容が保持される
⇒マスクROM：
読み出せる内容が半導体製造に用いるフォトマスクによって固定される
大量に作るほどお得になる
⇒PROM：Programmable Read Only Memory
ROMライタと呼ばれる専用装置を使う
高電圧をかけて書き込む
⇒EPROM：Erasable Programmable Read Only Memory
UV-EPROM（Ultra-Violet Erasable Programmable Read Only Memory）
デバイスの利用者が書き込み・消去可能
強い紫外線光を照射することでその記憶内容を消去できる
⇒EEPROM：Electrically Erasable Programmable Read Only Memory
デバイスの利用者が書き換え可能
読み取り時に印加する電圧よりも高くすることで消去・再書き込みが可能
今では百万回の書き込み（！）も可能
うん、なるほどね。
これらを一通り覚えてから仕事で使うものをさらに詳しく勉強しましょうってことになりますね。
揮発性と不揮発性しか知らなかったので、これから覚えていきます。
今日はここまでです。ご覧いただきありがとうございました。
ご意見などなどありましたらコメントいただきたいです。よろしくお願いします。
